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硬盘磁头焊盘高精密植球解决方案

作者:硕科数控 发布时间:2012-09-26

由于硬盘是电子精密设备,且工作在高转速的状态中,且硬盘的使用寿命与其生产过程和生产环境密切相关,因此对生产过程中的各种条件要求都比较严格,才能保证硬盘的质量的稳定性和性能的优越性。

由于硬盘的生产过程中是严格要求的,没有过硬的生产质量把关是不允许的。1、由于使用人工返修磁臂焊接的操作,毕竟存在人的精神状态,情绪变动和长时间作业的疲劳程度等的因素的影响,在细心操作返修的过程中,难免会产生或多或少的一些失误,因此人工操作对生产质量的稳定一致性存在或多或少的影响,比较难以控制。2、如果一次操作失误后再次(多次)对同一个元件的返修,有会出现另一个全新的问题,多次操作容易使助焊剂在焊点周围累积,导致表面的清洁状况下降,这是另外一个影响质量稳定的一个重要因素。3、如果4排焊接磁头其中一排出现焊接不良,需要维修处理,可能需要将其他3排焊接完好的取下来,同时将4排进行维修,这样既增加维修数量,同时又影响另外3排的焊接质量。

 

针对以上的问题,深圳市硕科数控科技有限公司以技术核心为向导,提出一种全新的设备通过印刷锡膏和特殊处理工艺来代替人工操作的解决方案,操作使用简单,焊接质量稳定,同时避免影响其他元件的性能。就本解决方案,描述如下:

一、         植球前对位系统的解决方案,首选使用工业相机进行辅助对位,通过人工微调矫正,这样可以实现对位的保证精确度,由于旱点和附近的底色(黄色)色差比较小,因此备用对位方案是定制工业显微镜观察对位效果。这两种定位方案会择优取之。(优势:本公司具备视觉和视觉识别技术,工程师对整个视觉对位系统有多年的开发经验)

二、         锡膏印刷过程,首选微量高精密锡膏自动印刷,实现锡膏的均匀分布,这是整个焊接一致性的前提条件。

三、         锡膏变植球的局部加热和保护技术,使用回流焊的焊接技术,由于气流难以控制,很容易使附近的焊点和元件受热而改变焊接性能,本方案使用局部焊接技术,使周围焊点受影响减少,在有必要的情况下,加上氮气保护技术,使焊接过程更加完美。

四、         在整个控制过程中,在机械上需要高精密的运动部件,在运动控制上需高精密位置控制和定位技术,该技术本公司也具备。

五、         工作效率每排焊点在15----20秒之间。

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